金埔园林融资融券信息显示，2023年12月13日融资净偿还111.12万元；融资余额5010.14万元，较前一日下降2.17%。

　　融资方面，当日融资买入132.8万元，融资偿还243.92万元园林，融资净偿还111.12万元。融券方面，融券卖出9000股，融券偿还0股，融券余量9000股，融券余额10.22万元。融资融券余额合计5020.36万元。

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